电子科技大学林媛团队等开发促进伤口愈合的带电薄膜贴片-医荟园

　　数千年来，人类一直在寻找促进伤口更快愈合的方法，以减少伤者经历疼痛的时间长度和感染的风险。之前的研究表明，对伤口施加电流可以加快愈合速度。然而这种方法要用到笨重且复杂的机器，因此实用性受到很大限制。

　　近期，电子科技大学材料与能源学院林媛、姚光、电子工程学院黄林作为共同通讯作者，在 Science 子刊 Science Advances 上发表了题为：A programmable and skin temperature–activated electromechanical synergistic dressing for effective wound healing 的研究论文。

　　该研究开发了一种小型的、灵活的带电薄膜贴片，用于促进伤口更快愈合，大鼠伤口实验显示，这种机电协同刺激可以调节伤口微环境，加速愈合代谢，促进伤口闭合，抑制感染，在4-8天时间内快速促进了伤口愈合。

　　研究团队开发一种灵活且可无缝连接的机电协同敷料（EMSD），它由基于形状记忆合金（SMA）的机械超材料网格和抗菌驻极体静电薄膜（EEF）组成，用于应用机电协同刺激以有效促进伤口愈合。

　　这款带电薄膜贴片共有四层：上层和底层由一种带电塑料制成，它们通过与皮肤接触来获取电荷，中间层之一由硅橡胶凝胶制成，有助于贴片贴合皮肤轮廓，另一中间层由形状记忆合金材料制成，其目的是将伤口两侧拉得更近。整个带电薄膜贴片只有0.2毫米厚。

　　研究团队将该带电薄膜贴片用来测试大鼠的两种伤口——直形伤口和圆形伤口。然后将愈合率与其他类型的敷料或裸露伤口进行比较。

　　实验结果表明，在圆形伤口中，使用带电薄膜贴片治疗8天后愈合率为96.8%，而其他敷料为76.4%至79.9%，未经治疗的裸露伤口只有45.9%愈合。在直形伤口中的治疗情况类似，只是直形伤口的愈合需要长出更少的新皮肤，因此愈合速度更快。

　　进一步机制研究表明，这种机电协同刺激可促进表皮生长因子（EGF）、转化生长因子-β（TGF-β）和血管内皮生长因子（VEGF）等相关典型生长因子的分泌，调节创面微环境，促进愈合新陈代谢和伤口闭合。这项工作为有效的伤口治疗提供了一种可编程、无电池和皮肤温度激活的机电协同疗法。

　　研究团队表示，这种贴片是一种可行的伤口治疗选择，为伤口愈合提供了一种可编程、无电池和皮肤温度激活的机电协同疗法。

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